Термопрокладка Laird Tflex™ 300 Series (Tflex340) силиконовая для GPU M.2 SSD 80*40 1.5 mm

Название бренда    SRIAPER HCET

Используется для GPU M.2 NGFF NVME 2280 и на радиатор
- Тип товара термопрокладка
- Теплопроводность (W/mK): 1.2 W/mK
- Размер: 50x50мм
- Толщина: 1.5 мм
- Твёрдость по Шору: 25
- Цвет: голубой.
- Рабочая температура: -40~200 ℃

Laird Tflex™ 300 Series является альтернативой Laird Tflex™ 500 Series, лишь немного уступая ему по своим параметрам.
λ = 1.2 Вт/м⋅К.

Термопрокладка (термоинтерфейс) Tflex340 из линейки Laird Tflex™ 300 Series от мирового лидера в области высокоэффективных термоинтерфейсных материалов Laird используется для эффективной передачи тепла от нагревающейся поверхности рабочего элемента к поверхности другого элемента, отводящего тепло. Tflex™ 300 Series является идеальным листовым материалом для сглаживания неровностей соприкасающихся тепловых поверхностей. Благодаря своей хорошей сжимаемости, она создает оптимальный тепловой контакт и одновременно обеспечивает электрическое изолирование. Теплопроводность данного вида материала составляет 1,2 Вт/м⋅К  это мягкий силиконовый материал с высокой степенью деформации идеален для отвода тепла с элементов цепей питания ноутбуков, компьютеров, видеокарт и др., где не требуется высокая теплопроводность.


Область применения: ноутбуки и настольные компьютеры (в том числе с использованием тепловых трубок), модули памяти RD-RAM, SSD накопители, видеокарты, телекоммуникационные устройства, блоки управления промышленным оборудованием, консоли питания плазменных панелей и др. электронные устройства.